導(dǎo)電膠

　　一、環(huán)氧導(dǎo)電膠

　　環(huán)氧導(dǎo)電膠是由高粘接強度的環(huán)氧膠和高導(dǎo)電的銀顆粒巧妙地組合在一起。具有室溫固化、粘接強度高、導(dǎo)電溫度性優(yōu)寬范圍、操縱簡便等多項優(yōu)點。

　　應(yīng)用:金屬與金屬粘接、印刷線路板線路連接、微波元器件引線連接、金屬絲網(wǎng)屏蔽條粘接

　　使用方法:10克以下的導(dǎo)電膠，去掉配制好的雙組份的隔擋，混合均勻既可使用。85可以上的導(dǎo)電膠，需與固化擠按重量100:6.3配比，混合均勻既可使用。

　　技術(shù)參數(shù):

　　體電阻:0.002Ω

　　粘接剪切強度:84kg/cm2

　　工作溫度: -55℃～125℃

　　操作時間:30分鐘

　　溫室固化時間（25℃）:24小時

　　高溫固化時間（113℃）:15分鐘

　　存貯期:3年

　　涂覆面積:156cm2/g

　　二、硅脂導(dǎo)電膠

　　硅脂導(dǎo)電膠是在利用硅脂的高粘性和金屬顆粒的高導(dǎo)電巧妙結(jié)合成的。依據(jù)組成成份，可分單組份和雙組份；依據(jù)填充的導(dǎo)電顆?？煞譃樘钽y硅脂膠、填鎳硅脂膠、銅鍍銀硅脂膠、鋁鍍銀硅脂膠、石墨鍍鎳導(dǎo)電膠等。

　　其中1030是一種但成分RTV硅酮，它暴露在中等潮濕環(huán)境下固化，具有2倍與其他RTV硅酮的撕裂強度和200psi（1.38MPa）的搭接剪切強度。為了最高的導(dǎo)電率，粘合層厚度不應(yīng)超過10mil。為了正確的固化，寬度不應(yīng)該超過0.5in（1.27cm）。材料在1-2psi（0.01Mpa）標準壓力和不超過66℃的溫度下固化。

　　應(yīng)用:導(dǎo)電橡膠板與金屬粘接、導(dǎo)電橡膠條與金屬粘接

　　使用方法:一定要將需要粘接的表面清洗干凈后，后按規(guī)定操作。

　　技術(shù)參數(shù):

　　體電阻:0.05Ω

　　剝離強度:14Kg/cm2

　　工作溫度:-55℃～200℃

　　操作時間:30分鐘

　　溫室固化時間:7天

　　存儲期:6個月

　　粘接面積:18.5cm2/g

　　膠粘接厚度:小于等于0.03mm

　　包裝:114克/套