中衛(wèi)名氣大的美國液氨 PEEK現(xiàn)貨
IT制造業(yè)領(lǐng)域半導(dǎo)體制造以及電子電器行業(yè)有望成為PEEK樹脂應(yīng)用的另一個增長點。在半導(dǎo)體行業(yè),為了達到高功能化、低成本,要求硅片的尺寸更大,制造技術(shù)更,低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對半導(dǎo)體制造工藝中各種設(shè)備材質(zhì)的要求,這將是PEEK樹脂大顯身手的地方。 3、辦公用機械零部件領(lǐng)域 對于復(fù)印機的分離爪、耐熱軸承、鏈條、齒輪等,用PEEK樹脂代替金屬作為它們的材料時,可以使部件輕量化、耐疲勞,并能夠做到無油潤滑。
美國阿莫科 PEEK,PEEK E1000,PEEK E1130,PEEK E1140,PEEK E1230,PEEK EP3410日本三井,PEEK PEEK,PEEK 450CF30,PEEK EXL-12,PEEK EXIl-5,PEEK EXI-6,PEEK KNM5015 瑞士EMS PEEK Il4540 英國殼牌 PEEK DB6F0A10 美國TPC PEEK,PEEK CF20Tl15HF,PEEK CF30HF,PEEK CF40HF,PEEK GF10,PEEK GF30HF?美國RTP PEEK,PEEK 2201,PEEK 22203,PEEK 2205,PEEK 2282-HEC,PEEK 2283-HEC,PEEK 2285,PEEK 2299X,PEEK 2287,PEEK 5266B,PEEK ESD-C-2280
英國開發(fā)了通過親核取代反應(yīng)路線合成聚芳醚酮的工藝技術(shù),并取得突破性進展。1977年,英國開始研究聚芳醚酮的重要品種——聚醚醚酮,1980年開始在市場銷售, 以VictrixPEEK為商品名投放市場。1982年,聚醚醚酮的產(chǎn)量達到1000噸。1982年,日本也開始銷售聚醚醚酮。自1982年實現(xiàn)工業(yè)化生產(chǎn)后,作為熱塑性工程塑料,在電子電器、機械儀表、交通運輸、航空航天等眾多領(lǐng)域內(nèi)獲得廣泛應(yīng)用
PEEK(聚醚醚酮)材料的歷史可以追溯到1962年,當(dāng)時美國的Bonner和1964年英國的Goodman分別報道了通過親電取代反應(yīng)路線合成聚芳醚酮的方法,但這些早期的聚芳醚酮分子量較低,結(jié)晶度高,導(dǎo)致其在大多數(shù)溶劑中不能溶解,在尚未形成高分子量聚合物之前就從反應(yīng)體系中沉淀出來。
PEEK本色粒子
而PEEK材料的正式開發(fā)始于1978年,由英國帝國化學(xué)工業(yè)公司(ICI)開發(fā)出來,最初應(yīng)用于范圍較小。1993年至2004年間,英國威格斯公司(Victrex)從ICI收購了PEEK業(yè)務(wù),并不斷擴大生產(chǎn)規(guī)模,將PEEK的應(yīng)用領(lǐng)域拓展到工業(yè)及生物醫(yī)療等領(lǐng)域。
PEEK材料的發(fā)展歷程可以分為三個主要階段:
初始孕育階段
ICI開發(fā)出PEEK及其增強產(chǎn)品,并申請專利進行工業(yè)化生產(chǎn)。
壟斷發(fā)展及瓦解階段
威格斯公司收購ICI的PEEK業(yè)務(wù),形成壟斷,但中國的一些研究團隊開始自主研發(fā)PEEK技術(shù)。
全面發(fā)展階段
多家公司進入PEEK材料領(lǐng)域,技術(shù)不斷進步,應(yīng)用領(lǐng)域廣泛擴展。在此階段,亨博復(fù)材開始研究PAEK材料家族特性,積累足夠多的經(jīng)驗,陸陸續(xù)續(xù)推出各類PAEK改性粒子:
PEEK碳纖粒子
PEEK改色粒子
PEEK材料具有以下主要性能特點:
耐高溫:能夠承受連續(xù)使用溫度高達250攝氏度,短期內(nèi)可承受更高溫度。
耐化學(xué)腐蝕:能夠耐受多種化學(xué)品和寬溫度范圍。
輕質(zhì)高強度:密度低但強度高,適用于減輕重量同時保持結(jié)構(gòu)強度。
良好的機械性能:具有優(yōu)異的力學(xué)性能和耐磨性。
優(yōu)良的電絕緣性能:在高溫和高濕條件下仍能保持絕緣性能。
生物相容性:無毒、無味,與人體組織具有良好的相容性。