硅脂是由硅油作為 基礎(chǔ)油 稠化無機 稠化劑 精制而成，具有良好的防水密封性、防水、抗溶劑性和抗爬電性能，不腐蝕金屬，與橡膠多具有較好的適應(yīng)性，用于衛(wèi)浴器材、 密封圈 、電子電氣行業(yè)的防水密封及潤滑。又名導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱膏（Thermal Paste）是一種導(dǎo)熱性良好（但多半不導(dǎo)電）的膏狀熱界面材料，用在散熱器和熱源（例如芯片、電感）的界面上。導(dǎo)熱膏的主要作用是填充界面部位的孔隙，取代低導(dǎo)熱率的空氣，減少熱阻，增強導(dǎo)熱。

　　因大多導(dǎo)熱膏含有硅，故常稱之為硅脂。導(dǎo)熱膏成分基本為聚合物的液態(tài)基質(zhì)，及大量不導(dǎo)電但是導(dǎo)熱的填料（filler）。典型的基質(zhì)材料有硅氧樹脂（主要）、聚氨酯、丙烯酸酯聚合物等；填料有金剛石粉末（主要）、氮化鋁（次要）、氧化鋁、氮化硼及氧化鋅。填料的質(zhì)量分數(shù)一般為70–80%。

　　導(dǎo)熱膏和導(dǎo)熱膠不同，導(dǎo)熱膏具有較低黏性，無法將散熱器和熱源有效固定，因此需要有機械式的固定機構(gòu)，并且在界面部分施加壓力，讓導(dǎo)熱膏充分填充在熱源與散熱器無法有效接觸的部位。

　　導(dǎo)熱膏其熱導(dǎo)率通常為3~8W/(m·K) ，市售產(chǎn)品宣傳數(shù)值大多虛標(biāo)。含金屬單質(zhì)（主要為銀）的導(dǎo)熱膏會導(dǎo)電，而且有電容性，若溢出到電路上，會導(dǎo)致電路短路。

　　性能特征:

　　極佳的導(dǎo)熱性和使用穩(wěn)定性，耐高低溫性能好

　　抗水、不固化，對接觸的金屬材料無腐蝕（銅、鋁、鋼）

　　極低的揮發(fā)損失，不干、不熔化,良好的材料適應(yīng)性和寬的使用溫度范圍(-50∽+250℃)

　　無毒、無味、無腐蝕性,化學(xué)物理性能穩(wěn)定

　　應(yīng)用范圍:

　　適用于電子工業(yè)的功率放大管和散熱片之間接觸面:如電視機、DVD、 CPU和功放管,起熱傳媒作用、

　　適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備和專用電源、穩(wěn)壓電源等微波器件的表面涂覆和整體灌封

　　適用于電子元器件的熱傳遞，如晶體管、鎮(zhèn)流器、熱傳感器、電腦風(fēng)扇等,大功率晶體管（塑封管）、二極管與基材（鋁、銅板）接觸的縫隙的傳熱介質(zhì)、整流器和電氣的導(dǎo)熱絕緣材料

　　適用于要求有效冷卻的許多散熱裝置的有效熱連接

　　適用于高壓消電暈、不可燃涂料用于與電視機和類似應(yīng)用場合的高壓回掃變壓器的連接中

　　適用于各種電子、電器設(shè)備中發(fā)熱體與散熱設(shè)施間的縫隙填充，提高散熱效果