詳細(xì)說(shuō)明

　　背磨膠帶,是在研磨硅片背面,用于保護(hù)硅片正面（帶電路的面）的膠帶背面研磨膠帶，

　　貼背研磨膠帶被用于在對(duì)晶圓的背面進(jìn)行研削(貼背研磨)時(shí)，起到保護(hù)電路面以回避外界異物所造成的損傷，崩裂、裂紋(開裂)以及臟污等。隨著晶圓的大口徑化、薄型化以及高凸塊設(shè)計(jì)的開發(fā)，對(duì)膠帶所要求的主要特點(diǎn)為:

　　1、低污染；

　　2、對(duì)晶圓的服貼性強(qiáng)、

　　3、容易剝離這些方面。

　　Tape滿足這些要求事項(xiàng)，再加上由于它是非水溶性型，耐水環(huán)境，不需要進(jìn)行清洗。

　　顏色 :藍(lán)色

　　基材:PO/PET

　　厚度:0.1～0.28mm

　　【產(chǎn)品用途】

　　1.?????用于MLCC/MLCI分切定位；

　　2.??????用于小、精、貼片電子元器件加工定位；

　　3.??????用于精密元器件加工、臨時(shí)定位；

　　4.??????電路板安裝零部件定位；

　　5.??????環(huán)形壓敏電阻等電子元器件定位印刷；

　　6.??????可替代藍(lán)膜加工定位；

　　7.??????硅晶片研磨加工定位；

　　8.??????SAWING加工用；

　　9.??????高端銘牌定位切割等。