熱剝離薄膜；其常溫下有粘性，加溫到130度-140度后，粘性完全消失，主要用在片式電容，片式電感，濾波器電感，晶元切割，晶元減薄，石墨烯轉(zhuǎn)移，電路板安裝，芯片切割，產(chǎn)品保護(hù)，等微型元器件的生產(chǎn)加工，如圖；片狀熱剝離薄膜。

　　晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount），之后再將其送至晶圓切割機(jī)加以切割。切割完后，一顆顆的晶粒會井然有序的排列黏貼在膠帶上，同時由于框架的支撐可避免晶粒因膠帶皺褶而產(chǎn)生碰撞，而有利于搬運(yùn)過程。此實(shí)驗(yàn)有助于了解切割機(jī)的構(gòu)造、用途與正確之使用方式。

　　二.晶圓切割機(jī)原理

　　切割機(jī)是非常精密之設(shè)備，其主軸轉(zhuǎn)速約在30,000至?60,000rpm之間，由于晶粒與晶粒之間距很小而且晶粒又相當(dāng)脆弱，因此精度要求相當(dāng)高，且必須使用鉆石刀刃來進(jìn)行切割，而且其切割方式系采磨削的方式把晶粒分開。由于系采用磨削的方式進(jìn)行切割，會產(chǎn)生很多的小粉屑，因此?在切割過程中必須不斷地用凈水沖洗，以避免污染到晶粒。除上述諸點(diǎn)外，在整個切割過程中尚須注意之事項(xiàng)頗多，例如晶粒需完全分割但不能割破承載之膠帶，切割時必須沿著晶粒與晶粒間之切割線不能偏離及蛇行，切割過后不能造成晶粒之崩塌或裂痕等等。為解決上述諸多問題，各種自動偵測、自動調(diào)整及自動清洗的設(shè)備都會應(yīng)用到機(jī)器上以減少切割時產(chǎn)生錯誤而造成之損失。

　　適用范圍 氧化鋯陶瓷指紋按鍵定位切割，電子元器件定位切割

　　顏色 藍(lán)色

　　【產(chǎn)品名稱】熱剝離切割薄膜

　　【產(chǎn)品介紹】昆山東之美自主研發(fā)和生產(chǎn)熱剝離薄膜，又名發(fā)泡膠、定位切割膜等。填補(bǔ)了國內(nèi)空白，熱剝

　　離膜是由一種特制的粘合膠制成，在常溫下具有一定的粘合力，只要加熱到設(shè)定的溫度，粘合力即消失，能

　　實(shí)現(xiàn)簡易剝離、不留殘膠、不污染被粘物。在貼片電子元器件、精密零配件等產(chǎn)品生產(chǎn)過程中實(shí)現(xiàn)自動化、

　　節(jié)省人力、物力，提高效益最大化。

　　使用說明:

　　在常溫下有一定的粘性，可起定位作用，滿足了精密加工的要求。待加工完畢，只需加熱到設(shè)定溫度3-5分

　　鐘，粘性自動消失，實(shí)現(xiàn)簡單快捷玻璃（注意:溫度必須達(dá)到設(shè)定溫度時方可放入產(chǎn)品進(jìn)行發(fā)泡）

　　【產(chǎn)品特點(diǎn)】--常溫下可同普通的粘合薄膜一樣進(jìn)行粘合、需要剝離時只需加熱就能簡單地剝下薄膜。

　　--可選擇薄膜、卷筒、標(biāo)簽等加工形狀。

　　--可選擇剝離時的加熱溫度。 (90℃, 120℃ or 150℃) .

　　--可在一定的溫度下準(zhǔn)確無誤地剝離、為自動化、節(jié)省人力化作出貢獻(xiàn)。

　　--剝離膠帶時不會對粘附體造成損傷。

　　--尺寸:150*150? 160*160? 180*180? 200*200mm等，亦可按客戶需求制作。

　　--粘度:低粘、中粘、高粘三種。

　　--發(fā)泡及切割溫度:

　　1.? ? ? 低溫:90-100度，3-5分鐘發(fā)泡剝離；分切溫度不超過70度；

　　2.? ? ? 中溫:120-130度，3-5分鐘發(fā)泡剝離；分切溫度不超過90度；

　　3.? ? ? 高溫:140-150度，3-5分鐘發(fā)泡剝離；分切溫度不超過120度。

　　另外也可以根據(jù)客戶產(chǎn)品需求，定做不同粘度和溫度的單、雙面膠片。

　　【產(chǎn)品用途】1.? ? ?用于MLCC/MLCI分切定位；

　　2.? ? ? 用于小、精、貼片電子元器件加工定位；

　　3.? ? ? 用于精密元器件加工、臨時定位；

　　4.? ? ? 電路板安裝零部件定位；

　　5.? ? ? 環(huán)形壓敏電阻等電子元器件定位印刷；

　　6.? ? ? 可替代藍(lán)膜加工定位；

　　7.? ? ? 硅晶片研磨加工定位；

　　8.? ? ? SAWING加工用；

　　9.? ? ? 高端銘牌定位切割等。

　　用途:主要用于半導(dǎo)體，陶瓷或電桿切割。

　　其它用途:

　　雙面熱剝離膠片 陶瓷片加工定位 可定制熱發(fā)泡雙面膠

　　熱解雙面膠 高溫發(fā)泡雙面膠 3D玻璃專用熱發(fā)泡雙面膠 熱釋放膠帶

　　熱解粘雙面膠帶 高溫失粘膠帶 熱釋放膠帶 MLCC定位切割

　　高溫失粘雙面膠 3D陶瓷片專用熱發(fā)泡雙面膠 150℃發(fā)泡膠帶

　　熱發(fā)泡膠帶 熱剝離膠帶 熱解粘膠帶 高溫失粘雙面膠帶

　　熱解剝離膠帶 加熱發(fā)泡膠帶 高溫解粘膠帶 熱發(fā)泡雙面膠帶

　　熱解粘膠帶 MLCC熱剝離膠帶 陶瓷片加工定位膠帶 熱發(fā)泡釋放膠帶

　　MLCC定位切割膜 熱解雙面膠 高溫失粘膠帶 熱發(fā)泡膠帶 熱釋放膠帶

　　高溫解粘膠帶 加熱失粘膠帶 熱發(fā)泡解粘膜

　　氧化鋯陶瓷指紋按鍵切割膜 熱解粘保護(hù)膜 熱發(fā)泡剝離保護(hù)膜

　　熱剝離膠帶 熱感膠帶 感溫膠帶 熱解粘膠帶 氧化鋯陶瓷切割膜

　　高溫失粘膜 熱解粘膠帶 MLCC熱剝離膠帶 熱感膠帶