鍍銀COB銅鋁基板
COB倒裝基板
詳細(xì)說明
基板材料:T1紫銅、BT、FR-4
導(dǎo)熱結(jié)構(gòu):熱電分離
導(dǎo)熱系數(shù):398W/M.K
阻焊油墨:高反射白色油墨
黑油、綠油
表面工藝:沉金、鍍銀
通用類型:各種大功率芯片
工藝類型:可根據(jù)要求設(shè)計
多層線路板
鍍銀COB銅基板
車燈銅基板
新能源基板
紫光銅基板
鏡面鋁COB基板
SMT銅基板
電容
其他
電源管理IC
IC
其他電阻
電線
LED顯示模組
喇叭
保險絲
軟件,服務(wù)
儀器
電源連接器 AC電源插座,DC連接器
深圳
上海
北京
杭州
南京
東莞
南通