包裝層次:銷售包裝/終端包裝規(guī)格:任何材質(zhì):復(fù)合材料

　　加工定制:是包裝型式:包裝袋

　　適用范圍

　　主要適用于各類PC板、IC集成電路、光驅(qū)、硬盤、電子元器件等包裝。

　　標(biāo)準(zhǔn)

　　嚴(yán)格按照GB/T10004-1998、GB/T1038-2000、MIL-B-81705-C標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行生產(chǎn)。

　　材質(zhì)

　　總厚度

　　100/140/170μm

　　物理參數(shù)（從外至內(nèi)材質(zhì)說明）

　　材質(zhì)

　　參數(shù)

　　第1層

　　PET/聚酯

　　12μm

　　第2層

　　AL/鋁箔

　　7μm

　　第3層

　　PA/尼龍

　　15μm

　　第4層

　　PE/聚乙烯

　　60~135μm

　　l PET作用:抗刺破能力

　　l AL作用:防潮、導(dǎo)電、屏蔽

　　l PA作用:抽真空

　　l PE作用:防靜電、密封（含ESD要求）

　　特性及參數(shù)

　　穿刺強(qiáng)度

　　FTMS101

　?。?4磅

　　水蒸氣透過量

　　ASTMF1249

　　0.0005gm/100sq.in./24hrs

　　氧氣透過量

　　ASTMF1249

　　0.0005gm/100sq.in./24hrs

　　剝離力

　　GB/T1038-2000

　　≥3.0N/15mm

　　屏蔽性

　　MIL-B-81705-C

　　＞40分貝

　　屏蔽電壓

　　ELA541

　?。?0伏特

　　內(nèi)層表面電阻率

　　ASTM D-257

　?。?010Ω

　　外層表面電阻率

　　ASTM D-257

　?。?010Ω

　　金屬層電阻率

　　ASTM D-257

　?。?.1Ω

　　衰減時間

　　ELA541

　　＜0.03秒

　　熱封溫度

　　170℃±10℃

　　壓力

　　70帕

　　時間

　　0.5秒

　　規(guī)格

　　可以按照客戶的需求訂做成不同尺寸的平面袋和立體袋。