翹腳檢測(cè)是基于偉特譽(yù)有的智能擬合算法慨念。

　　·不受基板表面的顏色和翹曲

　　·偉特專有的智能演算法所建構(gòu)出來(lái)的虛擬平面能把所有的翹腳高度(um)來(lái)。

　　該演算法是一個(gè)自動(dòng)造應(yīng)用戶需求的通用檢測(cè)工具。

　　用戶可以自由定位進(jìn)行任何高度相關(guān)的檢測(cè)。

　　逆向邏輯選項(xiàng)帶來(lái)更加靈活的實(shí)用性。

　　·共面度使用 3D 數(shù)據(jù)來(lái)計(jì)算元器件表面和電路板面之間的平行度。

　　20um的高解析度完全能夠檢測(cè)出焊錫不良以及錫少問題。

　　在黑色電路板上，3D量測(cè)也表現(xiàn)良好即使是黑色電路板上黑色無(wú)署件的缺件也可以輕松檢測(cè)出來(lái)。

　　該演算法通過高度測(cè)量，可以輕易地檢測(cè)出缺少的元器件。

　　·不需要對(duì)參數(shù)進(jìn)行調(diào)試。

　　·對(duì)目前最小的01005/0402元器件，無(wú)論是進(jìn)行高度量測(cè)，還是元器件翹起，缺件等不良缺陷，3DAOI都能夠精確地檢測(cè)出。

　　·電路板的顏色對(duì)演算法沒有任何影響。